商业计划在线商业计划在线：IC设计政策、资本助力芯片产业的国产化进程。
大基金一期重点投资重资产的IC制造领域。国内每年在IC领域的投资额不断增加，到目前为止主要集中在IC制造领域。截至2017年底，大基金共决策投资62个项目，涉及46家企业，累计项目承诺投资额1,063亿元，实际出资794亿元，分别占首期规模的77%和57%，已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封测、材料、设备等各环节，承诺投资占总投资的比重分别是20%、63%、10%、7%。
大基金二期将加大对IC设计业的投资。目前大基金第二期已在募资中， 预计规模将达1,500~2,000亿元，投资项目也将有所调整。预估大基金在IC设计的投资比重将增加至20~25%，以设计领域的发展带动整个产业链的整体前进，投资对象也将扩大到国家战略和具有发展潜力的新兴应用行业的芯片厂商，如智能汽车、智能电网、AI、5G、物联网等应用领域。第二期资金开始募集意味着政府对集成电路产业的支持将一如既往，对产业发展的推动将进入新的阶段。
数据来源∶SMEI，基业常青，甲子光年
